PCBA水洗浄技術の原理、メリット、デメリットの紹介

PCBA水清洗工藝以水為清洗介質。可向水中添加少量（一般為2%~10%）表面活性劑、緩蝕劑和其他化學物質。通過清洗，PCBA清洗是通過多源清洗和純水或去離子水干燥完成的。那么今天，小編就為您介紹一下PCBA水清潔技術工藝的原理及其優(yōu)缺點，一起來看看吧！

水清洗的優(yōu)點是，水清洗的清洗介質一般無毒，不危害工人健康，不易燃、不爆炸，安全性好。水清洗對顆粒物、松香助焊劑、水溶性污染物和極性污染物具有良好的清洗效果：水清洗與元器件的包裝材料和PCB材料具有良好的相容性，不會使橡膠件和涂層膨脹，不會開裂，使部件表面的標記和符號保持清晰完整，不會被沖走。因此，水清洗是非ODS清洗的主要工藝之一。

水洗的缺點是整個設備投資大，還需要投資純水或去離子水的制水設備。此外，它不適用于非氣密性裝置，如可調電位器、電感器、開關等，水蒸氣進入裝置不易放電，甚至損壞環(huán)形元件。

水洗技術可分為純水水洗和水加表面活性劑水洗。典型的PCBA工藝流程如下：水+表面活性劑→ 水→ 純凈水→ 超純水→ 熱風洗滌→ 沖洗→ 烘干。

一般情況下，清洗階段增加超聲波裝置，清洗階段除超聲波裝置外，還增加空氣刀（噴嘴）裝置。水溫應控制在60-70℃，水質應非常高，電阻率應為8-18mq?

厘米該替代技術適用于SMT貼片加工廠對大批量生產和產品可靠性要求較高的企業(yè)。對于小批量清洗，可選擇小型清洗設備。